芯片封装工程师

岗位职责：

1、负责新产品的导入和产品化流程的策划和组织；

2、负责新产品的封装设计，评估分析各种封装的可行性，从封装质量、产品性能和封装成本出发，为公司新产品设计有竞争力的封装方案；

3、考虑和解决所有可能影响产品量产的生产环节，比如产品加工稳定性，封装材料，产能等等；

4、项目协调，与代工厂进行技术协同开发封装工艺及新产品、可靠性测试与标准认证；

5、配合质量人员解决生产过程中出现的低良率问题；

6、跟踪产品的封装良率，解决产品量产阶段与封装相关的问题，内部资料整理与外部反馈（产能、良率记录等）信息维护；

7、 负责产品日常事务管理，收集、维护产品封装数据，定期提交报告。

 

岗位要求：

1、本科及以上学历，电子，微电子，自动化相关专业；

2、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；

3、熟悉半导体封装流程和封装工艺，熟悉SOT QFN DFN 类产品封装；

4、熟悉可靠性测试的基本内容与流程；

5、具备SPC、FMEA、DOE、质量管控等相关知识，具备数据分析、失效分析能力，解决实验和生产中出现问题；

6、有封装工厂或芯片设计公司的项目经验者优先。

 

工作地点：上海市浦东新区张江矽岸国际

 

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完善的休假：双休，法定节假日，带薪年假。

高科技的办公氛围：优美的办公环境，良好的同事关系与人文关怀。

丰富的员工活动：生日会、聚餐、团建活动、年会等。

 

联系方式：

投递简历邮箱：una.bai@vtrantech.com

联系电话：021-68583580  0519-88856618

公司官网：www.conceitovisual.com

公司地址：上海市浦东区秋月路26号1号楼5B

                 常州市武进区常武中路18号常州科教城创研港5号楼22层

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